도입부지난주 우리는 자율주행이라는 거대한 데이터의 폭풍을 목격했습니다. 하지만 그 차가 스스로 생각하고 판단하기 위해 처리해야 할 데이터의 양은 기존 반도체의 한계를 이미 넘어서고 있습니다. 칩을 더 작게 만드는 기술이 물리적 한계에 부딪히자, 이제 자본은 칩을 담는 '그릇'에 주목하기 시작했습니다. 바로 '유리 기판(Glass Substrate)'입니다.요즘 반도체 업계를 보면 마치 100년 만에 건축 자재를 바꾸는 공사 현장 같습니다. 수십 년간 반도체의 바닥을 지탱해온 플라스틱(유기 소재) 기판들이 AI 칩이 뿜어내는 열기를 견디지 못하고 휘어지거나 타버리고 있기 때문입니다. 이제 인류의 지능을 지탱할 새로운 기반으로 '유리'가 선택되었습니다.5월 2주차, 우리는 왜 가장 깨지기 쉬운 소재인 유리가..
